隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，智能手機的普及化和爆發(fā)式增長，使得消費者對智能手機品質的要求越來越高，其相關的配件加工也越來越精密化。作為手機上經(jīng)常使用的薄膜，其切割精度對加工技術提出了新的要求。

手機薄膜行業(yè)的精密切割需求

手機薄膜切割的精密性技術要求，使得生產(chǎn)廠商紛紛采用激光技術進行切割。目前，市場上性價比較好的激光切割技術是CO2激光切割技術。采用先進的CO2激光器，優(yōu)異的光學模式和光路設計，形成更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域，可切割出高品質的手機薄膜產(chǎn)品（PET保護膜、顯示面板）。

CO2激光切割技術的特有優(yōu)勢，使之比UV激光切割技術更適合薄膜精密切割，也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要。