2025年3月20日，集成電路行業(yè)迎來一則重磅消息，皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成電路”）的注冊資本由約5000萬元大幅增至約95.9億元，增幅接近200倍。此次增資吸引了建信投資、交銀投資、工融金投等十多家知名金融投資機構(gòu)的參與，它們紛紛成為皖芯集成電路的新股東，這一舉措在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。

皖芯集成電路成立于2022年12月，是一家專注于集成電路芯片及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品制造、銷售，集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，以及電子專用材料和新材料技術(shù)研發(fā)等多個領(lǐng)域。在增資前，皖芯集成電路是晶合集成的全資子公司，由晶合集成100%持股。

此次增資的背后，是晶合集成三期項目的加速推進。皖芯集成電路正是晶合集成三期項目的建設(shè)主體。據(jù)官方披露，晶合集成三期項目投資總額高達210億元，旨在建設(shè)一條12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，預(yù)計產(chǎn)能約為5萬片/月。該生產(chǎn)線將重點布局55納米~28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片，其產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域，有望進一步提升我國在集成電路領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，滿足國內(nèi)市場對高端芯片的迫切需求，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

隨著注冊資本的大幅增加和眾多知名投資機構(gòu)的加入，皖芯集成電路將獲得更充足的資金支持，為其技術(shù)研發(fā)、設(shè)備采購、人才引進等提供有力保障，有助于加快晶合集成三期項目的建設(shè)進度，提升項目的整體競爭力。同時，這也表明了市場對皖芯集成電路未來發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可，以及對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心。

未來，皖芯集成電路有望借助此次增資的契機，進一步加強與國內(nèi)外科研機構(gòu)、高校和企業(yè)的合作，加大研發(fā)投入，突破更多關(guān)鍵核心技術(shù)，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展，為我國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的芯片支撐，助力我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更重要的地位。