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2026中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2026年4月9日-11日
論壇時間：2026年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾

展示內容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產品；

參展事宜聯絡咨詢：

聯系人Contact：李經理

手 機Mobile：136-5198-3978

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