當地時間8月20日,歐盟委員會批準了 50 億歐元的德國政府援助,以支持臺積電在德累斯頓的芯片工廠,這是其在歐洲的首家芯片工廠。

該工廠被稱為歐洲半導體制造公司(ESMC),是臺灣芯片巨頭、荷蘭恩智浦和德國博世和英飛凌的合資企業。臺積電將擁有該工廠70% 的股份,而歐洲芯片制造商將各擁有 10% 的股權。50 億歐元的政府援助是歐盟芯片法案的一部分,該法案旨在到 2030 年將歐盟在全球芯片生產中的份額提高到 20%,這也是迄今為止根據該法案獲得的最大一筆撥款(提供了該工廠所需的估計 +100 億歐元投資的約一半)。即將建成的工廠還滿足了該法案的要求,即“首創”設施,可以大規模開發歐盟目前尚不存在的技術。ESMC 將提供基于 300 毫米硅晶圓的高性能芯片,節點尺寸涵蓋 28/22nm 和 16/12nm。它將使用場效應晶體管 (FinFET) 技術——一種可提高性能和能源效率的晶體管設計。該工廠預計將在2029 年達到滿負荷運營,每年將生產 480,000 片硅晶圓,它將為汽車和工業應用提供半導體。作為交易的一部分,ESMC 將作為“開放式代工廠”運營,這意味著任何客戶(除了四位股東)都可以訂購特定的芯片。