展品范圍：表面貼裝，智能制造技術，點膠注膠，連接器制造及線束加工，電子元器件制造，第三代化合物半導體及功率器件制造，電子制造服務，未來市場（先進封裝技術、柔性與印刷電子、混合元件制造）

展會介紹：2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展覽會（productronica South China）將集中從表面貼裝、智能制造技術、點膠注膠、連接器制造與線束加工、電子元器件制造、第三代化合物半導體及功率器件制造、電子制造服務、未來市場（先進封裝技術、柔性與印刷電子、混合元件制造）等，為全產業鏈呈現電子行業智能制造針對熱門應用行業的創新解決方案。